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    전체장비

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    [미세조직 및 구조분석장비] 엑스선응력측정기(210W)(X-Ray Stress Analyzer)
    장비유형
    미세조직 및 구조분석장비
    기본원리
    X-선을 시료 표면에 조사하여 시료로부터 발생되는 회절 X-선의 Peak를 조사하여 격자 면간거리(d)의 shift 정도에 따라 시료의 잔류 응력을 규명함.
    모델명
    Stress Tec사 XSTRESS3000
    구성 및 사양
    (1)X-Ray focus : Point focus normal  (2)Max. load : 210W  (3)검출기 : 반도체  (4)Angualr range : 1250 to +1700(2θ)
    활용분야
    (1)일반 탄소강,비철금속의 비파괴적 표면 잔류응력 측정  (2)열처리기술,용접/접합기술,부품소재 개발 및 신뢰성평가,재료의 수명예측 

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